全球手机芯片性能排行榜曝光! 高通依旧全球第一: 华为排名让人意外

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【7月17日讯】转眼间2020年上半年就已经正式结束了,各种排行榜单也相继出炉,近日,鲁大师正式对外公布了2020年第二季度智能手机芯片性能排行榜单,根据鲁大师所公布的手机性能榜单显示,高通骁龙865芯片依旧成为了地表性能最强的手机芯片,随后便是联发科天玑1000+芯片,凭借强悍的性能,同样也取得了第二名的好成绩,而华为麒麟990 5G芯片作为目前华为旗下性能最强的量产芯片,只取得了第三名的好成绩,这样的排名相信也会让很多网友感觉到意外,华为麒麟990 5G芯片的性能表现依旧不如高通骁龙865芯片,甚至还不如联发科天玑100+系列芯片。

第一名:高通骁龙865处理器

高通骁龙865处理器采用了ARM最新的A77核心架构,骁龙865的CPU核心是基于A77打造的Kryo 585核心架构,GPU则是Adreno 650,虽然采用了ARM最新芯片架构,但由于高通骁龙865芯片依旧此采用的是7nm芯片工艺,而并不是7nm EUV工艺,但骁龙865芯片的GPU跑分依旧超过了20万,CPU跑分也接近20万,确实也是一款性能非常强大的芯片产品,但由于7nm芯片工艺制程原因限制,在整体功耗、发热控制方面,也是要逊色于华为麒麟990 5G芯片;

第二名:联发科天玑1000+

联发科天玑1000+芯片同样采用了与高通骁龙865相同的A77+G77核心架构,同样也采用了7nm芯片工艺,但联发科天玑1000+处理器的CPU性能只有16万分,GPU性能为18万分,逊色于高通骁龙865芯片,但由于联发科天玑1000+ 5G芯片采用了集成式5G基带芯片,所以在整体功耗、发热控制、5G性能等方面,也是要优于高通骁龙865芯片(外挂高通X55 双模5G基带芯片);

第三名:华为麒麟990 5G芯片

一说起华为麒麟990 5G芯片作为全球首款5G集成芯片,由于“禁售令”原因,导致华为麒麟990 5G芯片只能够采用了ARM上代的 A76+G76核心架构,所以华为麒麟990 5G芯片的CPU性能接近17万分,GPU性能为16万分,与联发科天玑1000+ 芯片性能跑分更为接近,但由于华为麒麟990 5G芯片采用了台积电7nm EUV芯片制程工艺,所以在这三款5G旗舰芯片中,华为麒麟990 5G芯片的整体功耗控制、发热控制、5G性能等方面的表现,也都是最优的,当然在CPU、GPU性能方面的表现,也是不如高通骁龙865、联发科天玑1000+芯片,尤其是现在华为海思半导体又再次遭遇到了“断供危机”,显然华为海思芯片在未来已经很难超过高通了,这意味着在安卓手机芯片阵营之中,高通几乎再也没有对手可言了。

最后:对于鲁大师所颁发的这份手机芯片性能排行榜单,各位小伙伴们,你们都有什么样的看法和意见呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

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