嘲讽高通挤牙膏?手机芯片性能榜单出炉,华为成最大输家

小白人科技
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作为智能手机最核心的组成部分,芯片的重要性不言而喻。一颗性能强劲的芯片,能够直接影响到手机的流畅度、稳定性和用户体验,因此,芯片的品牌和具体型号以及实际性能,通常被认为是选购手机的主要参考要素之一。在安卓阵营,由高通研发生产的骁龙系列芯片是最受欢迎、也是市场最为认可的主流,无论在性能、功耗以及的用户体验方面,都几乎达到最佳水平。

不过在近几年来,由于高通的芯片欠缺大手笔的创新,更新换代的新款芯片也只是停留在常规性升级的阶段,因此而饱受诟病,甚至被嘲讽吐槽为“牙膏大厂”。而另一方面,入局较晚的华为麒麟芯片却恰恰相反,不但市场份额保持稳健增长,整体性能和工艺也在不断突破,被认为是最有可能反超高通的国产芯片。

空口无凭,华为自主研发的麒麟芯片究竟是否已经超越高通,通过具体的数据测试成绩作对比,是最直观、公平的方式。

近期,鲁大师公布了2020年Q2季度手机芯片性能排行榜。根据榜单显示,高通骁龙865的GPU、CPU跑分成绩分别为202080分和194537分,排名第一;紧随其后的是联发科天玑1000+,GPU和CPU跑分为184994分、163843分;而华为今年在自家高端旗舰手机上普遍采用的麒麟990 5G芯片,仅仅排在第三名,CPU和GPU的具体跑分数据为167656分和169702分。

从跑分数据和排行榜上的名次不难得出结论,虽然不少国内用户对于华为寄予厚望,尤其是华为自主研发的麒麟芯片更是备受推崇,但抛开感性和主观因素,从跑分数据上理性分析的话,最终得出的结论证明华为还是输了。在CPU、GPU的跑分数据方面,华为自研的麒麟990 5G相比高通骁龙865、联发科天玑1000两款同级竞品,差距一目了然。

海思麒麟990 5G芯片,作为华为目前最具代表性的高端旗舰芯片,相比高通骁龙865,在CPU、GPU方面的跑分分别相差3万分左右,而即便是和联发科的天玑1000+相比,也同样并不具备任何领先优势。

虽说一款芯片的性能并不能完全通过跑分得到体现,但不可否认,跑分是目前全球最普遍认可的测试方式。毕竟数据是不会说谎的,最能够公平、准确地反映出芯片的具体性能。根据跑分数据来看,高通骁龙865稳固第一,联发科天玑1000+后来居上,而华为却成了最大输家。

但虽然存在一些不足,但华为的海思麒麟990 5G却不失为目前最具代表性的高端国产芯片,包括内置的5G基带方案,在功耗、散热、AI等方面的表现都是可圈可点的。而唯一需要补齐的短板,就是在CPU、GPU方面的性能提升,如果能够进一步有效提升性能,必然会成为领先高通、联发科的最强国产芯片。

对于华为的麒麟990 5G,高通骁龙865、联发科天玑1000+,大家认为哪款芯片的性能更胜一筹呢?

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